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基于 EFR32BG21 的模塊(系列 2)

BGM210P 藍(lán)牙模塊優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì),帶有集成貼片天線,體積小巧,適合空間有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì),包括智能照明、暖通空調(diào)、樓宇和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)。BGM210PB 模塊可為 Silicon Labs 的增強(qiáng)型安全選項(xiàng) Secure Vault 提供支持。了解有關(guān) Silicon Labs 安全產(chǎn)品組合的更多信息。

BGM210L藍(lán)牙照明模塊采用定制封裝以方便在 LED 燈泡底座內(nèi)部安裝,配有 PCB 跟蹤天線以大幅增加無(wú)線范圍,具有較高的額定溫度,獲得多項(xiàng)全球監(jiān)管認(rèn)證,而且活動(dòng)功耗低,是成本敏感型大容量智能 LED 燈泡的理想無(wú)線解決方案。

支持
藍(lán)牙 5.4 與藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
更高級(jí)別的 IoT 安全性
Secure Vault?

EFR32BG21 一般規(guī)格

支持的協(xié)議:

  • 藍(lán)牙 5.4
  • 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

監(jiān)管認(rèn)證:

  • FCC
  • CE
  • ISED
  • 其他

操作范圍和尺寸:

  • 1.8 V 到 3.8 V,單電源
  • 溫度范圍:
    • -40 °C 至 +105 °C(特定設(shè)備)
    • -40 °C 至 +125 °C(特定設(shè)備)
  • 15.5 mm × 22.5 mm × 2.2 mm

無(wú)線 SoC:

  • 2.4 GHz 收音機(jī)
  • 高達(dá) +12.5dBm 的 TX 電源
  • ARM Cortex -M33 MCU 內(nèi)核
  • 1024 kB 閃存
  • 96 kB RAM

電流消耗:

  • RX:9.3 mA
  • TX (0 dBm):16.1 mA
  • TX (12.5 dBm):70 mA
  • EM2(睡眠模式):5.1 μA

MCU 外圍設(shè)備:

  • 高達(dá) 20 個(gè) GPIO
  • 12 位,1 Msps SAR ADC
  • 2 個(gè)模擬比較器
  • 低能耗 UART
  • 3 個(gè) USART(UART、SPI、IrDA、I2S)
  • 2 個(gè) I2C
  • 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
  • 8 通道 DMA 控制器
  • 12 通道 PRS

狀態(tài)

找到合適的 EFR32BG21 系列 2 模塊 選擇列

選擇列
零件號(hào) 定價(jià) 藍(lán)牙 5 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) 藍(lán)牙 5.3 Secure Vault 閃存 RAM TX 電源 (dBm) GPIO 天線 尺寸 (mm) MCU 內(nèi)核
1K @ US$5.0 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 基礎(chǔ) 1024 96 12.5 12 內(nèi)置 15.5 x 22.5 x 2.2 ARM Cortex-M33
1K @ US$4.8 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 基礎(chǔ) 1024 96 12.5 12 內(nèi)置 15.5 x 22.5 x 2.2 ARM Cortex-M33
1K @ US$5.13 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 基礎(chǔ) 1024 96 10 20 內(nèi)置和 RF 引腳 12.9x15.0x2.2 ARM Cortex-M33
1K @ US$5.61 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 基礎(chǔ) 1024 96 20 20 內(nèi)置和 RF 引腳 12.9x15.0x2.2 ARM Cortex-M33
1K @ US$5.41 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 1024 96 10 20 內(nèi)置和 RF 引腳 12.9 x 15.0 x 2.2 ARM Cortex-M33
1K @ US$5.91 2M PHY LE 遠(yuǎn)程 ADV 擴(kuò)展 1024 96 20 20 內(nèi)置和 RF 引腳 12.9 x 15.0 x 2.2 ARM Cortex-M33

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