智能工業(yè)

智能工廠自動化

用于工業(yè)工廠自動化的高性能、低延遲無線解決方案。

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簡介

工業(yè)制造業(yè)正在發(fā)生根本性變化，更加靈活的工廠車間孕育了競爭優(yōu)勢和卓越運(yùn)營。在具有獨(dú)立機(jī)器和系統(tǒng)的動態(tài)運(yùn)動世界中，有線通信限制了移動性和可擴(kuò)展性。為了提高效率和靈活性，領(lǐng)先的制造商正在積極實(shí)施數(shù)字化，推動了對機(jī)器人、智能傳感器和先進(jìn)自動化執(zhí)行器的需求。

無線工廠自動化

通過改造包裝、汽車和物流等各行各業(yè)的現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，無線通信將解鎖先進(jìn)的自適應(yīng)制造和對動態(tài)機(jī)械的可靠控制。因此，從智能工具、機(jī)器人到運(yùn)輸軌道系統(tǒng)的各種應(yīng)用，都可從大規(guī)模定制、更高的吞吐量和更好的設(shè)備綜合效率 (OEE) 中獲益。

用于遠(yuǎn)程控制和實(shí)時監(jiān)測的 IO-Link Wireless

嵌入無線連接具有挑戰(zhàn)性，原因是生產(chǎn)線的電氣噪聲水平過高，這些噪聲來自快速移動、高速運(yùn)轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)械。傳統(tǒng)無線技術(shù)無法提供可靠、不間斷的連接。

IO-Link Wireless (IOLW) 協(xié)議針對工業(yè)自動化進(jìn)行了優(yōu)化，可提供高度穩(wěn)健、5 毫秒延遲的無線通信，支持確定性數(shù)據(jù)傳輸，并兼容有線工廠自動化協(xié)議。

Silicon Labs 產(chǎn)品

無線工業(yè)自動化專家依靠 Silicon Labs 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高性能、可靠和低延遲通信。EFR32MG24 SoC IO-Link 是市場上的單一 SoC，可滿足 IO-Link Wireless 的要求并加快設(shè)計速度。憑借 SoC 級別的最高級別行業(yè)安全認(rèn)證，即通過 PSA Level 3 認(rèn)證的 Secure Vault?，Silicon Labs 減輕了任何安全漏洞。

Silicon Labs EFR32MG24 是 CoreTigo 智能運(yùn)動控制和狀態(tài)監(jiān)測 IO-Link Wireless 解決方案的自然之選。面向未來的 SoC 為我們提供了出色的無線電靈敏度、超低功耗模式，加強(qiáng)了對快速確定性狀態(tài)切換和跳頻的時序要求。

Ofer Blonskey，研發(fā)副總裁，CoreTigo 聯(lián)合創(chuàng)始人

工廠自動化設(shè)計注意事項

在高干擾工業(yè)場所開發(fā)兼容 IOLW 的無線解決方案意味著一系列關(guān)鍵的設(shè)計考量因素。

工業(yè)級可靠性、無線共存和延遲

為了在 2.4 GHz 頻段實(shí)現(xiàn)電纜級可靠連接，IOLW 需要 5 毫秒級延遲，并將頻分和時分多址方案 (F/TDMA) 相結(jié)合，使用跳頻來盡可能降低信道選擇性衰落、陰影和干擾造成的影響。

功耗

當(dāng)為電池供電設(shè)備和通信模塊（如載荷傳感器、用于機(jī)加工或按鈕的力傳感器）供電時，電池壽命變得至關(guān)重要。超低功耗 Silicon Labs 無線芯片組可創(chuàng)建具有長電池壽命的解決方案，無需在容量和吞吐量之間權(quán)衡取舍。

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EFR32MG24 系列 2 多協(xié)議無線 SoC

超低功耗、多協(xié)議 2.4 GHz SoC 采用 PSA 3 級安全保護(hù)，為電池供電設(shè)備帶來 AI/ML 和高性能無線。

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SiWx917M Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 LE 5.4 無線 SoC

使用 Wi-Fi 6、藍(lán)牙 LE 5.1、Matter 和 IP 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備。

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SiWx917M Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 LE 5.4 無線 SoC

SiWx917M SoC 是我們功耗最低的 Wi-Fi 6 SoC，是使用 Wi-Fi?、藍(lán)牙、Matter 和 IP 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想之選。非常適合于開發(fā)需由使用時間較長的電池供電的設(shè)備。SiWx917M SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 無線 CPU 子系統(tǒng)，以及集成微控制器 (MCU) 應(yīng)用子系統(tǒng)、安全功能、外圍設(shè)備和電源管理子系統(tǒng)，所有這些都集成在一個尺寸為 7 x 7 mm 的 QFN 封裝中。無線子系統(tǒng)由運(yùn)行速度高達(dá) 160 MHz 的網(wǎng)絡(luò)無線處理器、基帶數(shù)字信號處理、模擬前端、2.4 GHz RF 收發(fā)器和集成功率放大器組成。應(yīng)用子系統(tǒng)由運(yùn)行頻率高達(dá) 180 MHz 的 ARM? Cortex?-M4F、嵌入式 SRAM、閃存和傳感器集線器組成。ARM? Cortex?-M4F 專門用于外圍設(shè)備和應(yīng)用相關(guān)處理，而網(wǎng)絡(luò)無線處理器在獨(dú)立線程上運(yùn)行無線和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，因此可提供完全集成的解決方案，可直接用于各種嵌入式無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

目標(biāo)應(yīng)用場景包括智能家居、消費(fèi)者健康和可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)、零售、智能建筑和城市、資產(chǎn)跟蹤。