超小型藍(lán)牙芯片概述

以下是針對醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備優(yōu)化后的 Silicon Labs 超小型藍(lán)牙芯片的概述。

BG22

尺寸為 4 x 4 mm 的 BG22 藍(lán)牙 LE SoC 系列非常適合功能優(yōu)化的便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備。BG22 提供 512k 的閃存，為利用 BG22 眾多功能的小型應(yīng)用留出了空間。可通過最少天線/匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)置、集成晶體和 16位 ADC 來縮短物料表 (BoM)。BG22 的極低功耗運(yùn)行支持使用更小的電池。

BG22 TQFN (Thin QFN) 封裝厚度僅為 0.3 mm，可實(shí)現(xiàn)更薄的 PCB 板架構(gòu)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

BGM220S 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊基于 BG22 SoC，并集成了超過 20 個關(guān)鍵組件，如去耦電容器、DCDC 組件、晶體、RF 匹配和諧波濾波器，尺寸僅為 6 x 6 mm，使設(shè)備制造商能夠從根本上減小其 PCB 尺寸。此外，BGM220S 模塊還附帶集成天線和全球射頻認(rèn)證，這大大加快了開發(fā)進(jìn)度。

BG22 符合 DTSec 標(biāo)準(zhǔn)，滿足為 BGM、CGM 和胰島素輸送系統(tǒng)定義的保護(hù)配置文件。

借助 Silicon Labs 藍(lán)牙 SDK 和 工具，您可以獲得在構(gòu)建自定義醫(yī)療應(yīng)用時所需的軟件、示例應(yīng)用、參考設(shè)計(jì)和所有要素！

BG27

Silicon Labs BG27 藍(lán)牙低功耗 SoC 系列是 BG22 的后繼產(chǎn)品，可提供更高的 RAM 和閃存、超低功耗的卓越無線性能（就像 BG22 一樣）以及開發(fā)醫(yī)療和可穿戴設(shè)備時所需的許多集成功能，包括：

• 針對糖尿病管理設(shè)備的 DTSec 合規(guī)性
• 物聯(lián)網(wǎng)平臺 (SESIP) 認(rèn)證的最高安全評估標(biāo)準(zhǔn)，可確保抵御軟件和硬件攻擊，包括糖尿病管理中醫(yī)療設(shè)備的 IEEE 2621標(biāo)準(zhǔn)
• DCDC 升壓可在 1.5 伏的電壓下工作，因此可使用通常用于醫(yī)療應(yīng)用的單節(jié)堿性電池、氧化銀電池和紐扣電池，如電池供電的貼片、可穿戴心電圖 (ECG) 和連續(xù)血糖監(jiān)測儀 (CGM)。
• 尺寸為 2.3 x 2.6 mm 的 WLCSP 封裝，適用于極小的設(shè)備外形
• 庫侖計(jì)數(shù)器可準(zhǔn)確跟蹤電池電量，以增強(qiáng)用戶的安全和體驗(yàn)
• 喚醒引腳可使產(chǎn)品在倉庫和運(yùn)輸中的數(shù)月直到醒來僅消耗不到 20 nA，確保在亟需設(shè)備時電池保持充滿電。

BG24

Silicon Labs BG24 藍(lán)牙 LE SoC 系列是一款非常先進(jìn)的藍(lán)牙 LE 解決方案，可提供大型 RAM 和閃存，以及超低功耗的卓越無線性能。其眾多集成功能包括用于更快、更節(jié)能的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 推理的 AI/ML 加速器以及可與外部運(yùn)算放大器耦合以形成完整模擬前端 (AFE) 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，以降低成本、空間占用和集成復(fù)雜性。BG24 可提供超緊湊的 WLCSP 封裝 (3.0 x 3.1 mm)，以實(shí)現(xiàn)極小的設(shè)備外形。

BGM240S 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊是基于 BG24 SoC，并集成了超過 20 個關(guān)鍵組件，例如去耦電容器、DCDC 組件、晶體、RF 匹配和諧波濾波器，尺寸僅為 7 x 7 mm，使您能夠減小設(shè)備的 PCB 尺寸。集成天線和全球射頻認(rèn)證可顯著加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。

詳細(xì)了解小型藍(lán)牙設(shè)備

如需詳細(xì)了解我們基于 BG27 藍(lán)牙 LE 芯片的 CGM 參考設(shè)計(jì)以及改善患者體驗(yàn)的功能，請下載白皮書：基于 BG27 的 CGM 參考設(shè)計(jì)。